2.层间短路的“铜离子迁移”：CAF测试的**价值PCB是多层结构，层与层之间靠树脂绝缘，铜箔线路就藏在其中。但在高温高湿和电压的共同作用下，铜会以离子形式“悄悄搬家”（即铜离子迁移），形成类似“金属藤蔓”的导电通道，**终导致层间短路。这种故障被称为CAF失效，在5G基站、新能源汽车等高压场景中尤为高发。CAF测试（导电阳极丝测试）专门追踪这种“隐形迁移”：通过调节50V/mm~500V/mm的电压梯度，加速铜离子迁移过程，在实验室里用几天时间模拟产品3-5年的使用风险。南理工的研究显示，铜离子迁移速度在高温高湿环境下会提升10倍，而CAF测试能提前锁定这种风险。行业数据：未做CAF测试的PCB，批量交付后层间短路故障率可达12%；通过测试优化后，这一比例能降至5%以下。 通过模拟极端环境 ，提前暴露潜在失效 风险（如绝缘失效、漏电、焊点开裂、 热应力损坏等）。广州电阻测试设备
产品可靠性系统解决方案1、可靠性试验方案定制2、可靠性企标制定与辅导3、寿命评价及预估4、可靠性竞品分析5、产品评测6、器件质量提升二、常规环境与可靠性项目检测方法1、电子元器件环境可靠性高/低温试验、温湿度试验、交变湿热试验、冷热冲击试验、快速温度变化试验、盐雾试验、低气压试验、高压蒸煮（HAST）、CAF试验、气体腐蚀试验、防尘防水/IP等级、UV/氙灯老化/太阳辐射等。2、电子元器件机械可靠性振动试验、冲击试验、碰撞试验、跌落试验、三综合试验、包装运输试验/ISTA等级、疲劳寿命试验、插拔力试验。3、电气性能可靠性耐电压、击穿电压、绝缘电阻、表面电阻、体积电阻、介电强度、电阻率、导电率、温升测试等广州CAF电阻测试设备电阻测量精度达 ±0.5% + 5µΩ，小分辨率 0.1µΩ，捕捉温度循环过程中 PCB 焊点连接结构的细微电阻变化。
2.效率再升级：从“几天等结果”到“毫秒级检测”传统测试设备测一组PCB样品需要5小时以上，严重拖慢研发进度。维柯系统通过256通道并行扫描技术，20ms就能完成所有通道测试——相当于“同时给16块PCB做***体检”，效率比国内同行提升50%+。更灵活的是，设备支持16-256通道模块化扩展：小批量研发测试用16通道，大批量产抽检用256通道，避免资源浪费。这种设计还降低了维护成本——某通道故障只需更换单模块，不用整机返厂，24小时内就能恢复使用。3.合规有保障：直接对接国际标准进入汽车电子、医疗设备等**市场，PCB测试报告必须符合IPC-TM-650、IEC61189等国际标准。维柯系统不仅通过这些标准认证，还是SGS全球实验室的指定测试设备，其出具的数据可直接用于欧美市场的资质审核。对企业来说，这意味着不用再为“测试报告不被认可”反复折腾。某PCB厂商曾因测试数据不合规卡在华为供应链审核环节3个月，引入维柯系统后，凭借符合国际标准的报告，2个月就通过了资质认证。
表面绝缘电阻测试（SIR测试）根据IPC的定义，表面绝缘电阻(SIR)是在特定环境和电气条件下确定的一对触点、导体或接地设备之间的绝缘材料的电阻。在印刷电路板(PCB)和印刷电路组件(PCA)领域，SIR测试——通常也称为温湿度偏差(THB)测试——用于评估产品或工艺的抗“通过电流泄漏或电气短路（即树枝状生长）导致故障”。SIR测试通常在升高的温度和湿度条件下在制定SIR测试策略时，选择用于测试的产品或过程将有助于确定**合适的SIR测试方法以及**适用的测试工具。一般而言，SIR测试通常用于对助焊剂和/或清洁工艺进行分类、鉴定或比较。对于后者，SIR测试通常用于评估一个人的“免清洗”焊接操作。执行，例如85°C/85%RH和40°C/90%，并定期获得绝缘电阻(IR)测量值水汽在树脂或界面形成连续水膜，成为电解质。
AI服务器与数据中心承载着海量运算，其PCB趋向高频高速、高密度互连，对绝缘和耐热性提出***要求。广州维柯的测试系统，针对高频材料的吸湿性导致的CAF风险升级了测试条件，并能应对高密度布线带来的微小污染物挑战。通过广州维柯的严格测试，可以确保服务器PCB在长期高负载运行下的电气稳定，为**间断的算力之心提供强劲而可靠的跳动保障。广州维柯销售的不仅是精密的硬件设备，更是一套智能化的检测解决方案。所有设备具备智能联网功能，可实现远程故障诊断与维护，**减少客户停机时间。配套的数据分析平台，允许客户随时查看历史测试数据，追溯问题根源，优化生产工艺。广州维柯始终坚信，保障用户的利益就是自身价值的体现，通过“产品稳定、可靠、简单、方便”的服务理念，**终实现用户的自主高效维护。 电迁移的本质是金属原子在电场和电子流作用下的质量迁移。广州表面绝缘SIR电阻测试分析
电迁移（Electromigration, EM）是半导体器件失效的主要机理之一。广州电阻测试设备
环境或自身产生的高温对多数元器件将产生严重影响，进而引起整个电子设备的故障。一方面，电子元件的“10度法则”指出，电子元件的故障发生率随工作温度的提高呈指数增长，温度每升高10℃，失效率增加一倍；这个法则本质上来源于反应动力学上的阿伦尼乌斯方程和范特霍夫规则估计。另一方面，热失效是电子设备失效的**主要原因，电子设备失效有55%是因为温度过高引起。对于高频高速PCB基板而言，一方面，基板是承载电阻、电容、芯片等产生热量的元件的主要工具。另一方面，高频高速电信号在导线和介质传输时基板自身会产生热量（如高频信号损耗）。若上述热量无法及时导出，会导致局部升温，影响信号完整性，甚至引发分层或焊点失效。而高热导率基材比起传统基板可以快速散热，维持电气参数稳定，因此导热率的评估对高频高速基板非常重要。例如，对于5G毫米波相控阵封装天线，将高低频混压基板与高集成芯片结合，用于20GHz~40GHz频段是目前低成本**优解决方案，能够有效地解决辐射、互联、散热和供电等需求。如图2所示，IBM和高通的5G毫米波封装天线解决方案采用高集成芯片和标准化印制板工艺。（引自：[孙磊.毫米波相控阵封装天线技术综述[J].现代雷达,2020,42(09):.）。广州电阻测试设备
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